Dual Inline Package

oeuvre

boitier encapsulant un circuit imprimé, et permettant sa connexion avec des broches

En micro-électronique, un boîtier DIP ou DIL (dual in-line package), est une forme particulière de boîtier de circuit intégré qui connecte un circuit intégré au monde extérieur sur deux rangées de pattes, d'où leur nom, "dual". Ce format était le plus courant dans les années 1970-1980, avant d'être détrôné par des formats plus compacts.

Dual Inline Package

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