Compression Attached Memory Module
oeuvre
Compression Attached Memory Module (CAMM) est un type de module de mémoire vive qui utilise une matrice de pastilles (LGA), développé chez Dell afin de remplacer les modules SO-DIMM (qui utilisent une connexion de type slot). En 2023, JEDEC publie la première norme concernant ce nouveau type de module sous le nom CAMM2. Tom Schnell, ingénieur chez Dell, est le principal concepteur du module CAMM. Tom Schnell préside ensuite le groupe de travail de JEDEC travaillant sur CAMM.
Liens externes
Lien Wikipedia : https://fr.wikipedia.org/wiki/Compression_Attached_Memory_Module
Lien Wikidata : https://www.wikidata.org/wiki/Q116271869
