Quad Flat Package
oeuvre
En électronique, Quad Flat Package (QFP) est un type de boîtier de circuit intégré destiné à être directement soudé sur circuit imprimé. Ce boîtier est normalisé suivant la JEDEC Le boîtier rectangulaire (en plastique ou en céramique) est doté de broches de connexion sur ses 4 côtés (jusqu'à 200 broches). Les broches sont généralement espacées de 0,4 à 1 mm, et sont extérieures au boîtier contrairement aux QFN.
